OPA2364IDGK
集成电路IC
封装: MSOP8 批号: 2019+
会员年限:16年
TI/BB
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
500
1+ 面议
OPA2364IDGKR
封装: MSOP8 批号: 12+
会员年限:13年
TI
北京佑利芯半导体有限公司
联系方式 : 13681597228/13693628592
3000
周一至周五 9:00-18:00