OPA177GP
集成电路IC
封装: DIP 批号: 2019+
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BB
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封装: DIP 批号: 10+
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封装: DIP 批号: 11 g4
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封装: DIP 批号: 14+
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封装: DIP/8
会员年限:13年
北京吉升科技有限公司
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封装: DIP8 批号: 00+
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封装: DIP 批号: 98+
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