CD2111CP
集成电路IC
封装： DIP 批号： 2019+
会员年限：16年
华晶
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
1000
1+ 面议
封装： 08+ 批号： DIP
会员年限：15年
北京华晔盈科电子科技有限公司
联系方式 : 13671077989
100000
周一至周五 9:00-18:00
加入行业交流群
