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IC-BGA 热卖

集成电路IC

封装： QFN QFP BGA PLCC 批号： 15

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电路板焊接

北京东业利威电子科技有限公司

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焊接台BK936b 优势

防静电品

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北京豪鑫科技有限公司

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4701A14

集成电路IC

封装： BGA 批号： 05+

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BGA

北京鸿文泽科技有限公司

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1+ 面议

SB82437VX

集成电路IC

封装： BGA

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BGA

北京华泰创兴科技有限公司

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供应D-SUB系列连接器直脚压接/焊接型直脚压接/焊接型优势

连接器(接插件)

公型:09,15,25,37Pin母型:09,15,25,37Pin电气特性:●额定电流:5A●额定电压:300V●接触电阻:≤15mΩ●绝缘电阻:≥5000MΩ●耐电压:1000Vr.m.s,1mA,60s机械特性:●插入力:≤3.3N/pin●拔出力:≥0.3N/pin●适用环境:-40℃~+260℃注:产品技术参数和图纸仅供参考。如需详细资料请咨询我们的产品应用工程师(E-mail)。

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XC3S1200E-4FGG320I

集成电路IC

封装： BGA 批号： 14+

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BGA