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北京环宇多层(电路)科技有限公司 北京环宇多层(电路)科技有限公司是一家专业提供高密度多层线路板(PCB)加工企业,主要承揽:多层电路板(PCB)加工,设计以及抄板服务。公司本着“诚信 高效 质优”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来洽谈业务,共创电子信息产业的美好未来 电话:010-62653815 传真:010-62659750 QQ:737289300 E-mail:huyubj@163.com 开户行:北京农村商业银行中关村支行 账号:0413000103000041922 北京地址:北京市海淀区知春路132号中发大厦621室
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MTi1-DK开发套件是开始使用MTi1-系列的工具。它具有预安装的MTI-1-8A7G6AHRS,并配有广泛的MT软件套件和USB布线。该MT软件套件统一,适用于Xsens所有产品,包括高性能的MTi-100-系列。这使MT软件套件功能齐全,具有记录和可视化选项,直观的配置窗口,可将数据导出用于其他程序。软件开发套件包含用于通信的源代码和用于数据处理的库。24针引脚连接头可连接MTi1-系列模块提供的任何接口。采用Xsens在mbed.org网站上的示例可以轻松连接开发平台和不同品牌的Cortex-M处理器。姿态精度:动态1.0度陀螺仪量程:±2000度/秒加速度计量程:±16g磁力计量程:±0.8高斯尺寸:12.1x12.1*2.6mm重量:0.65克工作温度:-40°到+85°低功率(3.0V时为45mW)兼容PLCC28PCB(12.1x12.1x2.6mm)应用小型飞行器重工业/农业机器人,行人航位推算工业级VR/AR,HMD和手持设备
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以“智能终端+人工智能(AI)+财务管理平台”的新模式,实现村级财务领域向数智化财务管理方向转型升级。1.财务智能终端财务智能终端是一款集智能应用、图像识别、信息处理、自主学习能力于一体的人工智能终端设备。通过该终端,可以自动识别财务原始凭证、验证票据真伪、提取经济行为关键要素,并通过人工智能(AI)模型运算实现快速制证流程。2.财务人工智能(AI)财务人工智能是一款专为财务领域研发的多模态人工智能模型。基于国产化技术自研完成。模型依托于百亿级参数规模和百万级经济行为深度训练,目前已实现全面的村级财务知识图谱和专业化财务处理体系。训练体系内已达成99.9999%的财务核算准确率。3.财务管理平台财务管理平台是一款专为村级财务会计制度和会计准则设计的核算管理平台,全面覆盖出纳、会计、资产管理等关键财务处理流程,同时提供即时、全面的财务报表功能.
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