AM26C32IDRG4
集成电路IC
封装: SOP16 批号: 2011+
会员年限:7年
TI
北京集广盛电子科技有限公司
联系方式 : 13811139750
1
1+ ¥1000002.00
LM2674M-3.3/NOPB
封装: SOP8 批号: 2013+
6
AM26LS31CDR
封装: SOP3.9MM 批号: 17+
73
LM2660MX
封装: SOP8 批号: 17+
NS
118
AM26C32CNSR
封装: SP5.2MM 批号: 07/08+
193
封装: SOP5.2MM 批号: 00+
1039
周一至周五 9:00-18:00