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HD74LS112P 现货

集成电路IC

封装： DIP 批号： 6B1T

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TI

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ZJYS51R5-2P(T)-01 2A 现货

集成电路IC

封装： SOP4 批号： 20+

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TDK

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450

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BLE32PN300SN1L 现货

集成电路IC

封装： 1206L 批号： 19+

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MURATA(村田)

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60

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M5L8282P 现货

集成电路IC

封装： DIP 批号： 83F100

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三菱

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