BU-61586G6-190
集成电路IC
封装: SMD
会员年限:13年
DDC
北京吉升科技有限公司
联系方式 : 15110003027
136
1+ 面议
BU-61585G6-190
124
MG80386-20/Q
封装: PGA
INTEL
112
ISP2200A66
批号: 0325
Q-LOGIC
500
MG80387-16/Q
193
MG80386-16/Q
187
XR10/48S05
封装: 模块
星原丰泰
2000
5962-8001901CA
845
XC3190-PQ160
封装: QFP
XILINX
15
JM38510/11905BPA
745
封装: CDIP
F
5
SN54190J
640
SN54HC190J
封装: DIP
TI
1102
JM38510/11906BDB
封装: SOP
NSC
119008/93L425DM
RYT
1305
5962-9221902MSA
IDT
652
JM38510-19007BEA
封装: PDIP
INTERSIL
811
HA1-5190-9
684
JM38510/19001BXA
JM38510/11902BPA
857
周一至周五 9:00-18:00