首页 >  温度模块PT100-30-70
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CM600HU-24F

集成电路IC

会员年限:13年

模块

200

1+ 面议

DS1013S-30

集成电路IC

会员年限:13年

638

1+ 面议

LD27C64-30

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:13年

INTEL

640

1+ 面议

X28C256D-30

集成电路IC

封装: CDIP

会员年限:13年

XICOR

196

1+ 面议

MD2004-30/B

集成电路IC

封装: CDIP

会员年限:13年

INTEL

25

1+ 面议

EP610DI-30

集成电路IC

封装: CWDIP

会员年限:13年

ALTERA

4455

1+ 面议

MD2764A-30/B

集成电路IC

封装: CWDIP

会员年限:13年

INTEL

574

1+ 面议

D42280GU-30

集成电路IC

封装: SMD

会员年限:13年

NEC

120

1+ 面议

X28C256DM-30

集成电路IC

封装: CDIP

会员年限:13年

XICOR

493

1+ 面议

MD2864-30/B

集成电路IC

封装: CDIP

会员年限:13年

INTEL

169

1+ 面议

6168-30/BRAJC

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:13年

MOT

685

1+ 面议

RB551N-30

集成电路IC

封装: SOD323

会员年限:13年

WU

2000

1+ 面议

D27HC65D-30

集成电路IC

封装: CWDIP

会员年限:13年

NEC

1169

1+ 面议

EP610DC-30

集成电路IC

封装: CWDIP

会员年限:13年

ALTERA

3634

1+ 面议

X28C256DMB-30

集成电路IC

封装: CDIP

会员年限:13年

XICOR

487

1+ 面议

LD27128A-30

集成电路IC

封装: CWDIP

会员年限:13年

INTEL

396

1+ 面议

6167-30/BRAJC

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:13年

MOT

845

1+ 面议

TIN044-30-4100

集成电路IC

批号: 033204

会员年限:13年

500

1+ 面议

TD2764A-30

集成电路IC

封装: CWDIP

会员年限:13年

INTEL

695

1+ 面议

X28C256DI-30

集成电路IC

封装: CDIP

会员年限:13年

XICOR

501

1+ 面议

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