CM600HU-24F
集成电路IC
会员年限:13年
模块
北京吉升科技有限公司
联系方式 : 15110003027
200
1+ 面议
2N5401(150-200)
封装: TO-92
KW
3156
HA2-200-7
封装: CAN
INTERSIL
869
HI1-200-4
封装: CDIP
INTE
220
AM27C4096-200/BXA
封装: CWDIP
AMD
85
BU-61580V2-200
封装: SMD
DDC
158
BU-65171S1-200
封装: DIP
52
HCNR-200
封装: SOP8
AVAGO
100
AM27C512-200/BXA
400
BU-61581V2-200
152
2SB1202(200-400)
封装: TO-251
CJ
10
BU-61581G1-200
AM27C64-200/BXA
647
BU-61580G6-200
AM27128-200/BXA
624
BU-61580S6-200
53
NM27C64QE-200
封装: DIP 批号: 01+
NS
554
AM27C020-200/BXA
231
BU-65171V2-200
163
HA2-200-9
周一至周五 9:00-18:00