SP9687
集成电路IC
封装: DIP
会员年限:13年
GPS
北京吉升科技有限公司
联系方式 : 15110003027
25
1+ 面议
CM8870PI
封装: DIP18 批号: 09+
CMD
1200
封装: DIP/18
CMDU
100
SP8786B
10
SP8720AC
2
CM600HU-24F
模块
200
WM8731SEDS
封装: SSOP28 批号: 10+
WOLFSON
12000
封装: SSOP28
2000
BCM8727BIFBG
批号: 1103
BROADCOM
500
WM8731LSEFL/R
封装: QFN 批号: 08+
PS8701
封装: sop 批号: 09+
NEC
AM8251A/BXA5962-8754801XA
封装: CDIP
AMD
196
MAX3873AEGP
批号: 0509
MAXIM
UM8326B
封装: DIP8 批号: 98+
280
HM8250B
封装: PDIP
HD
1263
UM8253-5
封装: DIP24 批号: 00+
LM833MX
封装: soSOP 批号: 08+
NS
120
DM8259A/B
584
M82C54
封装: PLCC
OKI
封装: PLCC 批号: 10+
周一至周五 9:00-18:00