XH2.54-4P
集成电路IC
封装: 立式 头+座
会员年限:13年
WU
北京吉升科技有限公司
联系方式 : 15110003027
2000
1+ 面议
CH3.96-4P
KT6/2.5-4P
封装: 端子10MM
熊氏
MC145554P
封装: DIP
MOT
1025
MC145557P
650
AD557JN
封装: DIP 批号: 05+
AD
30
BC557B
封装: TO-92
PHI
401
BC557C
129
AD557JP
封装: PLCC
50
57C257-55D
封装: CWDIP
WSI
2
TC55257DPL-55
TOSHIBA
2150
5787855-2
批号: 09+
TYCO
500
57C49C-55D
963
57C43B-55D
996
57C43C-55TI
1825
57C43B-55DI
57C49C-55DI
874
MC14557BCL
859
57C49B-55D
250
57C51C-55T
1540
周一至周五 9:00-18:00