HI1-301-5
集成电路IC
封装: DIP
会员年限:13年
HAR
北京吉升科技有限公司
联系方式 : 15110003027
914
1+ 面议
HI2-301-5
封装: CAN
560
HI1-301-8
封装: CDIP
INTE
36
HI1-301/883
32
12
HI1-301-2
28
HI1-301-9
52
HA2-301-8
INTERSIL
869
LPC11C14FBD48/301
封装: LQFP48 批号: 10+
NXP
12000
封装: LQFP48
2000
HA2-301-2
1250
I1-301/883
23
LPC12D27FBD100/301
封装: LQFP100
LM301N
806
DC301D
185
FDV301N
封装: SOT23
周一至周五 9:00-18:00