TCD-20-4+
集成电路IC
封装: SMD 批号: 1939+
会员年限:13年
MINI
北京逸博微科技有限公司
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7091
1+ 面议
TCD-13-4+
封装: SMD 批号: 1935+
4000
封装: 耦合器 批号: 2020+
2000
TCD-17-282X+
封装: 耦合器 批号: 20+
1000
TCD1705D
封装: DIP
TOS
TCD-9-1W+
封装: 藕合器 批号: 1935+
VCBUP7TC6
封装: FCBGA
TI
6000
ADV7401BSTZ-110
封装: QFP 批号: 1724+
ADI
2800
周一至周五 9:00-18:00