LM336-2.5

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC

会员年限：13年

LM336-2.5-N

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC

会员年限：13年

LM336B-2.5

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC

会员年限：13年

LM336-5.0

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC

会员年限：13年

LT6600-2.5

集成电路IC

封装： SO-8, DFN-12

会员年限：13年

LT6604-2.5

集成电路IC

封装： QFN-34

会员年限：13年

REF1004-2.5

集成电路IC

封装： 8SOIC

会员年限：13年

LM385-2.5-N

集成电路IC

封装： 3SOT-23, 3TO-92, 8SOIC

会员年限：13年

LM285-2.5-N

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC

会员年限：13年

LM185-2.5-N

集成电路IC

封装： 2TO

会员年限：13年

LM136-2.5-N

集成电路IC

封装： 3TO

会员年限：13年

LT1004-2.5

集成电路IC

封装： 8SOIC, 8TSSOP

会员年限：13年

LM385B-2.5

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC, 8TSSOP

会员年限：13年

LM385-2.5

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC, 8TSSOP

会员年限：13年

LM285-2.5

集成电路IC

封装： 3TO-92, 8SOIC

会员年限：13年

LM236-2.5

集成电路IC

封装： 8SOIC

会员年限：13年

厂商供应定制高温测试座-6PIN双界面模块SK系列 优势

温湿度试验设备

定制高温测试座;同时支持6个6PIN接触卡/双界面模块,支持-40C~150C高低温;应用于样品验证、可靠性测试、老化测试、量产测试等;可与赤松城(北京)科技的QTG/FTG测试设备以及STG测试软件配合使用。   QTG20-CL是一款用于非接触式智能卡模块/条带的高低温寿命测试和早期失效率评估测试的硬件设备,与CSCSTG1001智能卡测试平台配合使用,为非接触式智能卡提供了可靠性测试解决方案。  QTG20-C是一款用于接触式智能卡的高低温寿命测试和早期失效率评估测试的硬件设备,与CSCSTG1001智能卡测试平台配合使用,为接触式智能卡提供了自动化测试解决方案。

会员年限：13年