XKE27J30MJ
集成电路IC
会员年限:13年
北京美源美芯电子科技有限公司
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52
1+ 面议
XKE30J39MJ
封装: 电连
5
ICM7556MJD
封装: DIP 批号: 0544+
INTERSIL
17
HMJE13003-B3
封装: TO-220 批号: 19+
华昕电子
HMJE13009A
封装: TO-220 批号: 0217+
HMJE13005A-B3
HMJE13005A-B2
HMJE13007A-F-B2
HMJE13007A-F-B3
MAX813LMJA
封装: DIP8 批号: 20+
MAXIM
20
DS26LS31MJ/883QS
封装: DIP 批号: 09+
NSC
2
MJD44H11RLG
封装: TO-252 批号: 21+
ON
MJE802G
封装: TO126 批号: 06+
103
AM26C32MJB
封装: 直插 批号: 1443
TI
SMJ320C30GBM33
批号: 20+
3
SMJ34010-50GBM
封装: FBGA 批号: 96+
XKE24J26MJ
封装: 电连 批号: 05+
1
SMJ320C6415DGADW60
封装: BGA 批号: 1130+
ZMJ10002
封装: TO-3 批号: 8706+
MOT
MAX490MJA
封装: DIP 批号: 04+
31
周一至周五 9:00-18:00