BL/SL 3.5 KO SW -16101000...
集成电路IC
封装: 电连 批号: 12+
会员年限:13年
RS
北京美源美芯电子科技有限公司
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10
1+ 面议
3.9KR 5%
封装: 805
4700
5-569530-3
TE
5
SIP-C-5-3.7K-J
封装: SIP
中国
372
RI0805-332J 3.3K/5%
封装: 805 批号: 02+
CHIP
9500
RTT03392JTP 3.9K 5%
封装: 603 批号: 17+
RALEC(旺诠)
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RM2012MB332J 3.3K/5%
封装: 805 批号: 05+
振华云科
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封装: 1206
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5.1KR 5% 1/8W
2500
3.3K
封装: 1206 批号: 08+
500
AMS1117-3.3
封装: SOT-89 批号: 21+
UMW
1777
STK17-3.3
封装: SOT 批号: 21+
STK
30
LM1085IS-3.3
封装: TO-263 批号: 09+
TI
LM2576T-3.3
封装: TO220 批号: 11+
ON
200
LM1117C-3.3
封装: SOT223 批号: 1721
HTC
24
LM2575S-3.3
封装: TO263 批号: 05+
NSC
98
LM1085R-3.3
封装: TO263 批号: 17+
LM1084IS-3.3
3
CJA1117B-3.3
封装: SOT-89-3L 批号: 23+
CJ
LM1117-3.3
封装: SOT 批号: 18+
AMS
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