首页 >  超小体积加热棒3*50MM,220V40WJRB
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离子风棒离子风棒系列 优势

离子风棒

会员年限:15年

快克QUICK448...

1000

1+ 面议

三岛

200

1+ 面议

SDB4412000472-3

集成电路IC

封装: DIP 批号: 1996.0

会员年限:15年

PHILIPS

182

1+ 面议

PCB80C31BH-3-16P

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:15年

PHILIPS

261

1+ 面议

CNY17F-3

集成电路IC

封装: DIP 批号: 01+

会员年限:15年

QTC

175

1+ 面议

CY2308SI-3

集成电路IC

封装: SOP-16 批号: 00+

会员年限:15年

CY

65

1+ 面议

D446C-3

集成电路IC

封装: DIP-24 批号: 86+

会员年限:15年

NEC

187

1+ 面议

CY24204ZXC-3

集成电路IC

封装: TSSOP 批号: 06+

会员年限:15年

CY

118

1+ 面议

TDA8002AT/3

集成电路IC

封装: SOP 批号: 97+

会员年限:15年

PHI

290

1+ 面议

24501-3

集成电路IC

封装: QFP 批号: 02+

会员年限:15年

QUALCOMM

450

1+ 面议

PCI9080-3

集成电路IC

封装: QFP 批号: 06+

会员年限:15年

PLX

1

1+ 面议

热风拆焊台白光BAKON850 sbk850热风台 优势

焊接材料与附件

会员年限:15年

白光

550

1+ 面议

LX8585(00CDD.15CDD.3

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:15年

LINFINITY

3400

1+ 面议

TDA9387PS/N2/3/0775

集成电路IC

封装: DIP-64 批号: 02+

会员年限:15年

PHI

8

1+ 面议

MSM6550-CP90-V5850-3

集成电路IC

封装: BGA 批号: 0508+

会员年限:15年

QUALCOMM

411

1+ 面议

超细纤维无尘布三岛SANDAO超细纤维无尘布/三岛工具 优势

无尘纸、无尘布

会员年限:15年

三岛SANDAO

500

1+ 面议

三岛热风枪SADNAO-A1 优势

仪器仪表

3秒快热恒温

会员年限:15年

三岛SANDAO

100

1+ ¥130.00

三岛850热风台SANDAO850A 优势

仪器仪表

3秒快热恒温

会员年限:15年

三岛SANDAO

100

1+ ¥320.00

550

1+ 面议

三岛智能热风台SADNAO870A 优势

仪器仪表

3秒快热恒温

会员年限:15年

三岛SANDAO

100

1+ ¥1.00

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