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首页 >  芯片HM621100AP-25
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HM621100AP-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 96+

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HIT

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150

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DPU2553-25

集成电路IC

封装： PLCC

会员年限：15年

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9099

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S-80C32-25

集成电路IC

封装： PLCC

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TEMIC

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1360

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IS-80C-25

集成电路IC

封装： PLCC

会员年限：15年

TEMIC

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296

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P-80C32-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 98/99

会员年限：15年

TEMIC

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227

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MBM2764-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 90+

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FUJ

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HN27256G-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 89+

会员年限：15年

HIT

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MBM27256-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 90+

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FUJ

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DP8459V-25

集成电路IC

封装： PLCC 批号： 01+

会员年限：15年

NS

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MT56C3816EJ-25

集成电路IC

封装： PLCC 批号： 91+

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BYV116B-25

集成电路IC

封装： TO-263 批号： 00+

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集成电路IC

封装： SOJ 批号： 94+

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W24512AS-25

集成电路IC

封装： SSOP 批号： 99+

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WINBOND

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UM61512AM-25

集成电路IC

封装： SSOP 批号： 98+

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HY5DU283222AF-25

集成电路IC

封装： BGA 批号： 04+

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HY

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集成电路IC

封装： TSSOP 批号： 05+

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MCM6206BBEJ-25

集成电路IC

封装： SOJ-28 批号： 97+

会员年限：15年

MOT

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17-25

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封装： TO252 批号： 06+

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M5M51004BP-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 97+

会员年限：15年

MITUSIM

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KM2816A-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 96+

会员年限：15年

SEC

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