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MB81G83222-010

集成电路IC

封装: QFP

会员年限:15年

FUJITSU

62

1+ 面议

HY5DU283222AF-33

集成电路IC

封装: BGA 批号: 04+

会员年限:15年

HY

21

1+ 面议

HY5DU283222AF-25

集成电路IC

封装: BGA 批号: 04+

会员年限:15年

HY

7

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HY5DU283222AF-25

集成电路IC

封装: TSSOP 批号: 05+

会员年限:15年

ICS

82

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HY5DU283222AF-22

集成电路IC

封装: BGA 批号: 03+

会员年限:15年

HY

28

1+ 面议

HY5DW283222BFP-2B

集成电路IC

封装: BGA 批号: 06+

会员年限:15年

HY

5

1+ 面议

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