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NLV32T-2R2J-PF

集成电路IC

封装： 3225.0 批号： 06+

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TDK

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NL322522T-R18J

集成电路IC

会员年限：15年

TDK

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ML87V2105TBZ03A

集成电路IC

封装： QFP 批号： 05+

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OKI

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SN74LV221APW

集成电路IC

封装： TSSOP 批号： 04+

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TI

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CY62256VNLL-70ZXA

集成电路IC

封装： TSSOP-28 批号： 0649+

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CY

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3660

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P-80C32-25

集成电路IC

封装： DIP 批号： 98/99

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TEMIC

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227

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P83C380-DELLV2

集成电路IC

封装： DIP

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PHILIPS

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MBM29LV800TE-90PFTN

集成电路IC

封装： TSOP 批号： 05+

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FUJI

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MBM29LV800TA-70PFTN

集成电路IC

封装： TSOP 批号： 01+

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FUJI

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MBM29LV800TA-90PFTN

集成电路IC

封装： TSOP 批号： 01+

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FUJI

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MBM29LV800BA-90PFTN

集成电路IC

封装： TSOP 批号： 02+

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FUJ

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IDT72215LB25PF

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封装： TQFP 批号： 96+

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IDT

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TPC1225AFN-084C(A1225A-PL...

集成电路IC

封装： PLCC 批号： 98+

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TI

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PA0515.271NLT

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封装： SOP 批号： 06+

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PULSE

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V10583QFN

集成电路IC

封装： QFP 批号： 99.0

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VTC

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AS62256-20J

集成电路IC

封装： SOJ 批号： 95+

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MSM5105-CD90-V2521-1A

集成电路IC

封装： BGA 批号： 04+

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QUALCOMM

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PA28F400B5T80

集成电路IC

封装： SOP 批号： 04+

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INTEL

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V23083-C1002-A303

集成电路IC

封装： 模块 批号： 00+

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SIEMENS

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FM1808-70-P

集成电路IC

封装： DIP

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