首页 >  焊接组装中铭达002
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002-00

集成电路IC

封装: BGA 批号: 09+

会员年限:15年

880

1+ 面议

1503110-002

集成电路IC

封装: FBGA-64 批号: 09+

会员年限:15年

880

1+ 面议

149567-002

集成电路IC

封装: QFP/184 批号: 05+

会员年限:15年

NEC

30

1+ 面议

CY2292ASI-002

集成电路IC

封装: SOP16 批号: 03+

会员年限:15年

CYPRESS

1885

1+ 面议

CS98815-002

集成电路IC

封装: 08+ 批号: DIP/SMD

会员年限:15年

华晶

100000

1+ 面议

MHM2036-002

集成电路IC

封装: QFP 批号: 09+

会员年限:15年

OKI

345

1+ 面议

SN11085A-002

集成电路IC

封装: QFP 批号: 09+

会员年限:15年

SONLX

601

1+ 面议

L2B1190-002

集成电路IC

封装: QFP 批号: 09+

会员年限:15年

LSI

396

1+ 面议

CD3660CN-002

集成电路IC

封装: 08+ 批号: DIP/SOP

会员年限:15年

华晶

100000

1+ 面议

CS6057B-002

集成电路IC

封装: 08+ 批号: DIP/SMD

会员年限:15年

华晶

100000

1+ 面议

M35072-002

集成电路IC

封装: SSOP 批号: 09+

会员年限:15年

MIT

180

1+ 面议

3COM40-0607-002

集成电路IC

封装: BGA-208 批号: 09+

会员年限:15年

880

1+ 面议

DL-4140-002

集成电路IC

封装: CAN/3 批号: 09+

会员年限:15年

SANYO

900

1+ 面议

CD3660B-002

集成电路IC

封装: 08+ 批号: DIP/SMD

会员年限:15年

华晶

100000

1+ 面议

MC8630

集成电路IC

封装: 3G无线模块 批号: 09+

会员年限:15年

中兴

2000

1+ 面议

APM2054NUC

集成电路IC

封装: TO-252 批号: 04+

会员年限:15年

茂达

112

1+ 面议

APM7312KC-TR

集成电路IC

封装: SOP-8 批号: 09+

会员年限:15年

茂达

280

1+ 面议

APM2014NUC

集成电路IC

封装: TO-252 批号: 04+

会员年限:15年

茂达

283

1+ 面议

PL2303HX

集成电路IC

封装: 标准封装 批号: 10+

会员年限:15年

SSOP28封装

2000

1+ 面议

XCP216-ADJ

集成电路IC

封装: 原装 批号: 13+

会员年限:15年

原装

4

1+ 面议

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