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MC8630

集成电路IC

封装: 3G无线模块 批号: 09+

会员年限:15年

中兴

2000

1+ 面议

K9F1G08UOB-PIBO

集成电路IC

封装: TSOP 批号: 09+

会员年限:15年

三星

5000

1+ 面议

K8Q5615UQA

集成电路IC

封装: TSOP-56 批号: 10+

会员年限:15年

三星

2000

1+ 面议

K6T4008VIC-GB70

集成电路IC

封装: SOP-32 批号: 09+

会员年限:15年

三星

880

1+ 面议

PM600DSA060

集成电路IC

封装: 模块 批号: 10+

会员年限:15年

三菱

5000

1+ 面议

K9F1G08UOB-PCBO

集成电路IC

封装: SSOP 批号: 10+

会员年限:15年

三星

2000

1+ 面议

K4B1G1646E-HCH9

集成电路IC

封装: BGA 批号: 1028.0

会员年限:15年

三星

53

1+ 面议

PM15CSJ060

集成电路IC

封装: 模块 批号: 09+

会员年限:15年

MITSUBIS 三

2000

1+ 面议

M5M5V216ATP-70HI

集成电路IC

封装: 2200

会员年限:15年

三菱

2004

1+ 面议

20AAJ8

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 旧+

会员年限:15年

三菱

4275

1+ 面议

8050

集成电路IC

封装: TO92 批号: 09+

会员年限:15年

三星

5680

1+ 面议

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