首页 >  三相整流桥模块MDS60A1600VMDS60A1600V
相关结果约 16
产品信息
品牌
供应商
操作

EM200

集成电路IC

封装: CDMA模块 批号: 10+

会员年限:15年

CDMA模块

580

1+ 面议

EM310

集成电路IC

封装: GPRS模块 批号: 10+

会员年限:15年

GSM/GPRS模块

580

1+ 面议

MC8630

集成电路IC

封装: 模块 批号: 10+

会员年限:15年

ZTE EVDO 模...

580

1+ 面议

GTM900-C

集成电路IC

封装: GPRS模块 批号: 10+

会员年限:15年

GSM/GPRS模块

580

1+ 面议

LEA-5H

集成电路IC

封装: GPRS模块 批号: 09+

会员年限:15年

U-BLOX模块

2000

1+ 面议

K9F1G08UOB-PIBO

集成电路IC

封装: TSOP 批号: 09+

会员年限:15年

三星

5000

1+ 面议

K8Q5615UQA

集成电路IC

封装: TSOP-56 批号: 10+

会员年限:15年

三星

2000

1+ 面议

K6T4008VIC-GB70

集成电路IC

封装: SOP-32 批号: 09+

会员年限:15年

三星

880

1+ 面议

PM600DSA060

集成电路IC

封装: 模块 批号: 10+

会员年限:15年

三菱

5000

1+ 面议

K9F1G08UOB-PCBO

集成电路IC

封装: SSOP 批号: 10+

会员年限:15年

三星

2000

1+ 面议

K4B1G1646E-HCH9

集成电路IC

封装: BGA 批号: 1028.0

会员年限:15年

三星

53

1+ 面议

PM15CSJ060

集成电路IC

封装: 模块 批号: 09+

会员年限:15年

MITSUBIS 三

2000

1+ 面议

M5M5V216ATP-70HI

集成电路IC

封装: 2200

会员年限:15年

三菱

2004

1+ 面议

20AAJ8

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 旧+

会员年限:15年

三菱

4275

1+ 面议

8050

集成电路IC

封装: TO92 批号: 09+

会员年限:15年

三星

5680

1+ 面议

元器件AD650JN 优势

其它单片机

DIP14

会员年限:15年

AD模似器件

2000

1+ ¥1.00

已成功加入购物车!