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集成电路IC

封装： 3G模块 CDMA 1xEVDO模块 批号： 10+

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EM770W

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封装： 3G模块 TD-SCDMA模块 批号： 10+

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EM660

集成电路IC

封装： 3G模块 CDMA 1xEVDO模块 批号： 10+

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MU103

集成电路IC

封装： 3G模块 UMTS模块 批号： 10+

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LTC1709GE-7

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封装： SOP-24 批号： 09+

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CS6017B

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封装： 08+ 批号： DIP/SMD

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CS6017C

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封装： 08+ 批号： DIP/SMD

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AD50573-7

集成电路IC

封装： SOP-16金面 批号： 09+

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封装： PLCC-84 批号： 09+

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集成电路IC

封装： PLCC 批号： 09+

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STV7617D-2

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封装： QFP-100 批号： 09+

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封装： 08+ 批号： DIP/SMD

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