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CONEXANT

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封装： BGA33*33铁面 批号： 09+

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封装： 原装 批号： 09+

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集成电路IC

封装： SMD 批号： 05+无铅

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集成电路IC

封装： SMD 批号： 09+

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集成电路IC

封装： SOP8P 批号： 09+

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FUJISOKU

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封装： SMD 批号： 09+

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DSS708

集成电路IC

封装： DIP 批号： 04+

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DSS808

集成电路IC

封装： DIP 批号： 05+

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FUJISOKU

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