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8000CH4E-Q

集成电路IC

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集成电路IC

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封装： TSSOP38 批号： N/A+

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集成电路IC

封装： TO220 批号： 09+

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封装： 3G模块 WCDMA HSPA模块 批号： 10+

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封装： 3G模块 TD-SCDMA模块 批号： 10+

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封装： 3G模块 CDMA 1xEVDO模块 批号： 10+

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封装： 3G模块 CDMA 1xEVDO模块 批号： 10+

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封装： TSSOP38 批号： N/A+

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封装： SSOP38 批号： N/A+

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封装： QFN 批号： 09+

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封装： SSOP8 批号： 05+

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封装： DIP 批号： 09+

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封装： SMD 批号： 09+

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封装： BGA33*26 批号： 09+

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封装： to220 批号： 09+

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封装： SOP-16 批号： 0551+

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