首页 >  ZigBee模块JN-5139-ZO1-M02
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EM200

集成电路IC

封装: CDMA模块 批号: 10+

会员年限:15年

CDMA模块

580

1+ 面议

MB3800PF-G-BND-JN

集成电路IC

封装: SOP 批号: 09+

会员年限:15年

FUJITSU

859

1+ 面议

MB3771PF-G-BND-JN-ER

集成电路IC

封装: SOP-8 批号: 09+

会员年限:15年

880

1+ 面议

EM310

集成电路IC

封装: GPRS模块 批号: 10+

会员年限:15年

GSM/GPRS模块

580

1+ 面议

MC8630

集成电路IC

封装: 模块 批号: 10+

会员年限:15年

ZTE EVDO 模...

580

1+ 面议

MB3761PF-G-BND-JN-E

集成电路IC

封装: SOP 批号: 09+

会员年限:15年

FUJ

1157

1+ 面议

MB3773PF-G-BND-JN-ER

集成电路IC

封装: SOP8P 批号: 09+

会员年限:15年

FUJITSU

897

1+ 面议

MB3759PF-G-BND-JN-EF

集成电路IC

封装: SOP/16 批号: 09+

会员年限:15年

FUJ

1500

1+ 面议

GTM900-C

集成电路IC

封装: GPRS模块 批号: 10+

会员年限:15年

GSM/GPRS模块

580

1+ 面议

LEA-5H

集成电路IC

封装: GPRS模块 批号: 09+

会员年限:15年

U-BLOX模块

2000

1+ 面议

S-3513BEFS

集成电路IC

封装: TSSOP-8 批号: 09+

会员年限:15年

SII

501

1+ 面议

PTM1300GBEA

集成电路IC

封装: BGA/27*27 批号: 09+

会员年限:15年

PHI

80

1+ 面议

PDI1394L40BE

集成电路IC

封装: TQFP 批号: 09+

会员年限:15年

PHI

63

1+ 面议

BGB102

集成电路IC

封装: QFN 批号: 05+

会员年限:15年

PHI

80000

1+ 面议

CD4020BE

集成电路IC

批号: 09+

会员年限:15年

880

1+ 面议

TC1313-ZI0EMF

集成电路IC

封装: 原厂封装 批号: 10+

会员年限:15年

MICROCHIP

10800

1+ 面议

TC1313-ZI0EMFTR

集成电路IC

封装: 原厂封装 批号: 10+

会员年限:15年

MICROCHIP

10800

1+ 面议

TC1313-ZI0EUNTR

集成电路IC

封装: 原厂封装 批号: 10+

会员年限:15年

MICROCHIP

10800

1+ 面议

TC1313-ZI0EUN

集成电路IC

封装: 原厂封装 批号: 10+

会员年限:15年

MICROCHIP

10800

1+ 面议

CD4514BE

集成电路IC

封装: DIP-24 批号: 10+

会员年限:15年

TI

2000

1+ 面议

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