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Fujitsu TI Ericsson LIMEAP broadcom BB ANPEC PRX TASUND 贴片
分类 :
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贴片、片式电阻 集成电路IC
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全部
产品信息
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MB87M4301PFVS-G-BNDE1

集成电路IC

封装： QFP/240 批号： 04+

会员年限：15年

FUJ

北京华晔盈科电子科技有限公司

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联系方式 : 13671077989

1855

1+ 面议

M430F1101

集成电路IC

封装： SOP 批号： 09+

会员年限：15年

TI

北京华晔盈科电子科技有限公司

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联系方式 : 13671077989

200

1+ 面议

BCM4306KFB-P20

集成电路IC

封装： BGA 批号： 09+

会员年限：15年

BROA

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956

1+ 面议

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