4116R-002-123
集成电路IC
封装: DIP16 批号: 2019+
会员年限:16年
BOURNS
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
500
1+ 面议
UCN5812EPF
批号: 2019+
1000
UPD65945GD-123-LML-A
封装: QFP208 批号: 2019+
NEC
SN54LS123J
封装: DIP 批号: 2019+
TI
SN54123J
300
5812
封装: SOP8 批号: 2019+
MOTOROLA
TC558128AJ-15
1500
SD5001N
psd192-16psd192-16 优势
可控硅(晶闸管)
DS123519D
封装: SOP 批号: 2019+
DS
LM231N
封装: DIP8 批号: 2019+
7500
SD1458
封装: TO-57 批号: 2019+
ST
100
SD1019-5
封装: TO-59 批号: 2019+
psd192/16
650
NS
2SD1819ASL
封装: SOT263-3 批号: 2019+
PANASONIC
3000
AM81C458-125JC
KM658128BLP-8
三xin
HM658128ALFP-10
封装: SOIC 批号: 2019+
HIT
SDIIP31NAC12T2
SKIIP
周一至周五 9:00-18:00