LM211H
集成电路IC
封装: CAN 批号: 2019+
会员年限:16年
MOT
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
300
1+ 面议
MCM2114
封装: DIP 批号: 2019+
ADM211EARS
封装: SSOP-28 批号: 2019+
AD
1000
DBM2114AFP
封装: TSSOP-28P 批号: 2019+
日立
DBM2115AFP
TMM2116AP-10
封装: DIP24 批号: 2019+
TOSHIBA
500
TMM2116AP-15
NJM2113M(T1)
封装: SOP8 批号: 2019+
JRC
OSRAM211-107
封装: SOIC20 批号: 2019+
ST
LM211D
TI
LM211PW
封装: TSSOP8 批号: 2019+
GM2111
批号: 2019+
GENESIS
LM211J-8
周一至周五 9:00-18:00