HDSP-5557
集成电路IC
封装: DIP 批号: 2019+
会员年限:16年
HP/AGILENT
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
5000
1+ 面议
DS1557P-70
批号: 2019+
1500
GD16557
TCD2557D
RC4558PW
封装: TSSOP8 批号: 2019+
TI
MC155168P
MOT
1000
555TL555D
500
DS1557P-70IND
GD16557/ECL
DAC5573IPW
SN755721DG
封装: TSSOP48 批号: 2019+
2SC3557
封装: TO-61 批号: 2019+
NEC
100
XC145572FN
高频管2SC3557
场效应管(模块)
特价甩卖!原装现货!!
SA555
H555
封装: SOP 批号: 2019+
NE555
封装: SOP8 批号: 2019+
ST
UPD5555G
TC55328P-20
封装: DIP28 批号: 2019+
TOSHIBA
周一至周五 9:00-18:00