HDSP-5557
集成电路IC
封装: DIP 批号: 2019+
会员年限:16年
HP/AGILENT
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
5000
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DS1557P-70
批号: 2019+
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GD16557
TCD2557D
555TL555D
TI
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2SC3557
封装: TO-61 批号: 2019+
NEC
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XC145572FN
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DAC5573IPW
SN755721DG
封装: TSSOP48 批号: 2019+
DS1557P-70IND
GD16557/ECL
高频管2SC3557
场效应管(模块)
特价甩卖!原装现货!!
H555
封装: SOP 批号: 2019+
SA555
UPD5555G
封装: SOP8 批号: 2019+
NE555
ST
TL16PIR552PH
LM555CM
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LM555CMX
周一至周五 9:00-18:00