HDSP-5557
集成电路IC
封装: DIP 批号: 2019+
会员年限:16年
HP/AGILENT
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
5000
1+ 面议
D8255AC-2
批号: 2019+
1000
D8155HC-2
N82C55A-2
封装: PLCC44 批号: 2019+
INTEL
500
UPC82C55AC-2
封装: DIP40 批号: 2019+
NEC
P82C55A-2
UPD8255AC-2
MSM80C55A-2
OKI
15735-2
NS
EP20K400GC655-2
ALTERA
150
SN105257-2
封装: QFN32 批号: 2019+
TI
D8087-2
D8088-2
D449C-2
D8086-2
D416C-2
P8275-2
PBM3925/2
封装: SOP 批号: 2019+
IMP2526-2
D8253C-2
1500
周一至周五 9:00-18:00