HDSP-5557
集成电路IC
封装: DIP 批号: 2019+
会员年限:16年
HP/AGILENT
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
5000
1+ 面议
GD16557
批号: 2019+
1500
GD16557/ECL
TL16PIR552PH
TI
500
DS1557P-70
TCD2557D
555TL555D
2SC3557
封装: TO-61 批号: 2019+
NEC
100
XC145572FN
1000
DAC5573IPW
SN755721DG
封装: TSSOP48 批号: 2019+
DS1557P-70IND
高频管2SC3557
场效应管(模块)
特价甩卖!原装现货!!
PK55F160
DD55N12(16)
封装: 64A/1200V(1600V)/2U 批号: 2019+
300
MCD255/16
模块MCD255/16
H555
封装: SOP 批号: 2019+
SA555
MCC255-16IO1BMCC255-16IO1B 优势
可控硅(晶闸管)
周一至周五 9:00-18:00