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4116R-002-104

集成电路IC

封装： DIP16 批号： 2019+

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BOURNS

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3266W-1-103

集成电路IC

封装： DIP3 批号： 2019+

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BOURNS

北京普林特电子技术有限公司

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KS23256L1 2M8

集成电路IC

封装： SIP10 批号： 2019+

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WP-90130L10F 103

集成电路IC

封装： SIP10 批号： 2019+

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4116R-G89-102

集成电路IC

封装： DIP16 批号： 2019+

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4114R-001-103

集成电路IC

封装： DIP16 批号： 2019+

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QSP16J2-103

集成电路IC

封装： TSSOP16 批号： 2019+

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HP-3296

集成电路IC

封装： DIP 批号： 2019+

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HP/AGILENT

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SAA6752HS/104

集成电路IC

批号： 2019+

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UPD72012-104

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封装： QFP44 批号： 2019+

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NEC

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封装： DIP 批号： 2019+

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ADSP-2171BS-104

集成电路IC

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集成电路IC

批号： 2019+

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批号： 2019+

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集成电路IC

批号： 2019+

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BD543B

集成电路IC

封装： TO220-3 批号： 2019+

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100329QC

集成电路IC

封装： PLCC28 批号： 2019+

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LP2960IM-3.3

集成电路IC

封装： SOP-16 批号： 2019+

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LM2904M

集成电路IC

封装： SOP 批号： 2019+

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4116R-002-221

集成电路IC

封装： DIP16 批号： 2019+

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