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集成电路IC 电位器 矩形、重载连接器 参数测量仪 多圈电位器
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SSTU32964

集成电路IC

封装： BGA 批号： 2019+

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PHILIPS

北京普林特电子技术有限公司

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SSTU32964ET

集成电路IC

封装： BGA 批号： 2019+

会员年限：16年

PHILIPS

北京普林特电子技术有限公司

北京普林特电子技术有限公司

联系方式 : 13522825349

500

1+ 面议

HP-3296

集成电路IC

封装： DIP 批号： 2019+

会员年限：16年

HP/AGILENT

北京普林特电子技术有限公司

北京普林特电子技术有限公司

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