08-0460-03
集成电路IC
封装: BGA
会员年限:17年
LSI
北京赛尔信诺科技有限公司
联系方式 : 82627225
10
1+ 面议
08-0399-03
封装: QFP 批号: 02+
CISCO
23
08-0006-01
封装: QFP 批号: 95+
50
08-0377-01
CISCOSYS
3
M41256PP-12B
封装: DIP
OKI
100
BAS40-06
批号: 0235+
1000
2027-09-C10
批号: 01+ ,04+
500
YC164-JR-07-2KL
批号: 0613
YC164-JR-07-47KL
0300-2-07-S
批号: 04
YC164-JR-07-4K7L
YC164-JR-07-1KL
YC158TJR-07-1KL
批号: 0612
YC158TJR-07-1.5KL
YC164-JR-07-220RL
YC158TJR-07-560RL
YC158TJR-07-1K2L
批号: 0639
RC0805FR-07-34R
批号: N/A
YC164-JR-07-1.5KL
批号: 0544
YC164-JR-07-10RL
批号: 0547
周一至周五 9:00-18:00