HM6167LP-6
集成电路IC
封装: DIP
会员年限:17年
HITACHI
北京赛尔信诺科技有限公司
联系方式 : 82627225
200
1+ 面议
MCM6164C45/55
封装: DIP 批号: 89/88+
MOTOROLA
M6163
封装: QFP32 批号: 01+
PHILIPS
OM6165
封装: QFP32 批号: 03/04+
OM6164
封装: TSOP20 批号: 02+
OM6163
KM6161002TC-15
封装: TSOP 批号: 00+
SAMSUNG
KM616V1002CT-12
封装: SSOP 批号: 99+
SEC
55
周一至周五 9:00-18:00