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HM6167LP-6

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:17年

HITACHI

200

1+ 面议

MCM6164C45/55

集成电路IC

封装: DIP 批号: 89/88+

会员年限:17年

MOTOROLA

200

1+ 面议

M6163

集成电路IC

封装: QFP32 批号: 01+

会员年限:17年

PHILIPS

200

1+ 面议

OM6165

集成电路IC

封装: QFP32 批号: 03/04+

会员年限:17年

PHILIPS

200

1+ 面议

OM6164

集成电路IC

封装: TSOP20 批号: 02+

会员年限:17年

PHILIPS

200

1+ 面议

OM6163

集成电路IC

封装: QFP32 批号: 03/04+

会员年限:17年

PHILIPS

200

1+ 面议

KM6161002TC-15

集成电路IC

封装: TSOP 批号: 00+

会员年限:17年

SAMSUNG

200

1+ 面议

KM616V1002CT-12

集成电路IC

封装: SSOP 批号: 99+

会员年限:17年

SEC

55

1+ 面议

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