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压电晶体材料 集成电路IC 其他未分类
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BCM5209KTB

集成电路IC

封装： BGA352 批号： 9924+

会员年限：17年

BROADCOM

北京赛尔信诺科技有限公司

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200

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BCM5202KPF

集成电路IC

封装： QFP 批号： 01+

会员年限：17年

BROADCOM

北京赛尔信诺科技有限公司

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联系方式 : 82627225

2

1+ 面议

BCM5208KPF

集成电路IC

封装： QFP 批号： 02+

会员年限：17年

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北京赛尔信诺科技有限公司

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