TAPC-H701P
集成电路IC
会员年限:17年
LG
北京赛尔信诺科技有限公司
联系方式 : 82627225
204
1+ 面议
GLC556
批号: 95+
87
TDQS-F001F
92
MC68HC908JL8CSP
封装: DIP 批号: 04+
飞思卡尔
3455
GMS80C701
封装: DIP
LGS
200
HY628100ALG-70
封装: SOP 批号: 96+
HY
8
LGT2002N2
封装: TSSOP28 批号: 03/04+
INFINEON
LGT2002N4
GM76V8128CLLFW70
封装: SMD 批号: 9932+
HY628400ALLG-70DR
批号: 10+
HYNIX有铅
572
LG2J
封装: SOT-23 批号: 05+
MICREL
LG30
GM76C88ALK15
封装: DIP 批号: 95+
QD80C51HAAWLG
INTEL
KM68512ALG-5
封装: SMD32
SEC
LGAA
FPD87342.OINSL-0008B.LG
封装: QFP80 批号: 02+
PHILIPS
KM68U1000CLG-8L
封装: SMD32 批号: 00+
SAMSUNG
FPD87326.OINSL-0003A.LG
KM68U1000BLG-8L
封装: SMD32 批号: 97+
周一至周五 9:00-18:00