HI3669
集成电路IC
封装: TO-251 批号: 02+
会员年限:17年
HSMC
北京赛尔信诺科技有限公司
联系方式 : 82627225
896
1+ 面议
H2N5551N
批号: 05
250
HSD965
批号: BL
800
2N5401-HS
批号: 0A
180
周一至周五 9:00-18:00