08-0377-01
集成电路IC
封装: BGA
会员年限:17年
CISCOSYS
北京赛尔信诺科技有限公司
联系方式 : 82627225
3
1+ 面议
Z8612704PSC
封装: DIP64 批号: 96+
ZILOG
200
BCM5910BKTB
封装: BGA 批号: 01+
1
Z8622812PSC
封装: DIP18 批号: 9740+
C2012COG1H560JT
批号: N/A
1000
C2012COG1H680JT
GRM39COG120J50PT
批号: 00+
C2012COG1H2R2CT
批号: 2003
500
C2012COG1H040CT
C2012COG1H100DT
批号: 06+
C2012COG1H471JT
批号: 2006
C2012COG1H221JT
X9241YS
封装: SOP20 批号: 0032+
XICOR
X9418YS
封装: SOP24 批号: 05+
Z8624704PSC
封装: DIP40 批号: 96/97+
SI9953DY-T1
封装: SOP-8 批号: 97+
SILICONI
480
DG613DY
封装: SMD16 批号: 97/99/
SILICONIX
DG413DY
封装: SMD8 批号: 99/02+
DG641DY
封装: SMD16 批号: 99/00+
X28HC64JI-12
封装: PLCC32 批号: 03/04+
周一至周五 9:00-18:00