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TI ST NXP NEC Samsung S
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集成电路IC
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NE555P

集成电路IC

封装： DIP

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TI

北京雅斤佳瑞电子有限公司

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1+ 面议

NE555 现货

集成电路IC

封装： DIP 批号： 11+

会员年限：17年

ST

北京雅斤佳瑞电子有限公司

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NE555DR 现货

集成电路IC

封装： SOP 批号： 13+

会员年限：17年

TI

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