A625308M-70S
集成电路IC
封装: SOP
会员年限:17年
A
北京荣邦佳业科贸有限公司
联系方式 : 15301385441
2
1+ 面议
IDC16P
50
1+ ¥1000002.00
封装: 直180度
1+ ¥1.00
4.7UH
封装: 3316
40
TAP664.5
封装: 6*6*4.5
SS13
封装: DO214
BC856
封装: SOT23
20V
封装: SOD80
1F5/5.5V
封装: 20MM
1K0 1%
封装: 2010
12V SMB
封装: SMB
8P IC 热卖
封装: DIP8
38
1F5/5.5V 热卖
封装: 20直径
M82C53-2
封装: SOP32
OKI
1
1102A-2
DJ
100
P8088-2
封装: DIP40 批号: 97+
INTEL
UM6116-2
封装: DIP-24 批号: 88+
UMC
5
TMP82C79P-2
封装: DIP-40 批号: 0316+
TOSHIBA
21
HM6116LP-2
封装: DIP-24 批号: 04+
HIT
6
GB5007A-2
封装: DIP-28 批号: 99+
CSBS
104
周一至周五 9:00-18:00