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表贴晶振27.000M 热卖

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会员年限:17年

TXC

2000

1+ ¥0.50

贴片晶振2.000M 优势

贴片晶振

会员年限:17年

TACT

2000

1+ 面议

CSC34018CP

集成电路IC

封装: DIP 批号: 09+

会员年限:17年

华晶 

231

1+ 面议

LF412MJ/883Q

集成电路IC

封装: DIP-8 批号: 09+

会员年限:17年

NS

451

1+ 面议

MAX812MEUS

集成电路IC

封装: SOT-143 批号: 0152

会员年限:17年

895

1+ 面议

CD74AC112M

集成电路IC

封装: SOIC 批号: 08+

会员年限:17年

TI

69

1+ 面议

CD74ACT112M

集成电路IC

封装: SOIC 批号: 08+

会员年限:17年

TI

69

1+ 面议

LF412MH

集成电路IC

封装: TO-39 批号: 06+

会员年限:17年

NS

657

1+ 面议

CD74HC112M96

集成电路IC

封装: SOIC 批号: 09+

会员年限:17年

TI

69

1+ 面议

XC61FN3012MR

集成电路IC

封装: SOT23

会员年限:17年

TOREX

28

1+ 面议

LF412MX

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 10+

会员年限:17年

NS

760

1+ 面议

XC61FC2612MR

集成电路IC

封装: SOT-23

会员年限:17年

TOREX

28

1+ 面议

IMP812MEUS

集成电路IC

封装: SOT23 批号: 10+

会员年限:17年

IMP

1213

1+ 面议

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