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DB9母口DB9母口 优势

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北京硕联科技有限公司

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SC2272-M6

集成电路IC

封装： DIP18 批号： 2006

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SC�

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PT2272-M6

集成电路IC

封装： DIP18 批号： 2009

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PTC

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封装： TO*92 批号： 02+

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霍尼韦尔 

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OMRON欧姆龙

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OMRON欧姆龙

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SS-5GL2

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OMRON欧姆龙

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封装： BGA 批号： 0320+

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神州龙芯

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MITSUBIS

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封装： DIP-28 批号： 0601+

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封装： SOT-23 批号： 2005

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封装： FCBGA 批号： 09+

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STM6821RWY6F

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封装： SOT23-5 批号： 08+

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HM6116L-70LL

集成电路IC

封装： DIP 批号： 308

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TMS320DM642AGNZA5

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封装： FCBGA 批号： 09+

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TI

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ADM695AN

集成电路IC

封装： DIP 批号： 10+

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TMS320DM6467CZUTD7

集成电路IC

封装： FCBGA 批号： 09+

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TI

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MCM69P819TQ4

集成电路IC

封装： QFP-14 批号： 06+

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MOTOROLA

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STM6601AQ2BDM6F

集成电路IC

封装： SOT23-5 批号： 10+

会员年限：17年

ST

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