UPD17012GC-217-8BT
集成电路IC
封装: QFP 批号: 10+
会员年限:17年
NEC�
北京硕联科技有限公司
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231
1+ 面议
IRF7317
封装: SOIC-8 批号: 2019
IR�
568
LM317LZ
封装: TO-92 批号: 09+
NS
3564
LM317AT
封装: TO220 批号: 10+
657
LM317T
封装: TO-220 批号: 09+
ST
4513
654
IR2175
封装: DIP8 批号: 2005
封装: DIP-8 批号: 09+
IR2175S
INA217P
封装: DIP 批号: 08+
BB�
965
217762
封装: SOP 批号: 09+
TI�
456
IR2171S
封装: SOIC8 批号: 2008
LM217T
封装: TO-220 批号: 10+
1265
OO217762
封装: 5.2mm 批号: 09+
73121
封装: DIP
FSC�
651
IR2131J
封装: PLCC 批号: 2005
485
AD5317BRUZ
封装: TSSOP 批号: 09+
AD
LM317LDR2G
封装: SOP8 批号: 08+
ON
756
LM317LMX
封装: SOP3.9 批号: 09+
MC33171PG
封装: DIP-8 批号: 08+
STM
412
周一至周五 9:00-18:00