SN74LVCH32245AGKER
集成电路IC
封装: LFBGA 批号: 08+
会员年限:17年
TI
北京硕联科技有限公司
联系方式 : 13681299937
219
1+ 面议
SN74ALVCH32244KR
封装: BGA 批号: 09+
786
CH341T
封装: SSOP 批号: 10+
WCH
962
CH374T
856
CH375B
封装: SOP 批号: 09+
952
SN74ALVCH373PWR
封装: TSSOP 批号: 08+
865
CH365P
封装: QFP 批号: 09+
451
CH374S
封装: SOP 批号: 10+
SN74ALVCH373DWR
封装: SOIC 批号: 09+
69
74VCH32
封装: TSSOP
4513
SN74LVCH32245AZKER
封装: LFBGA 批号: 09+
SN74LVCH32244AGKER
DFCH3895MHDJAB-RF1
批号: 03+
965
74VCH373
74VCH377
封装: SOP
PHI
74VCH367
CH372B
封装: SOP 批号: 11+
2231
SN74ALVCH374DWR
123
周一至周五 9:00-18:00