NCP1351CDR2G
集成电路IC
封装: SOP 批号: 10+
会员年限:17年
ON
北京硕联科技有限公司
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1256
1+ 面议
CD2037CP
封装: DIP-14 批号: 09+
231
CDP1802ACD
封装: DIP 批号: 92
HAR�
665
MSP430P1121CDW
封装: SOP7.2 批号: 10+
TI
3564
CDP1851CE
封装: DIP 批号: 100+
1265
CDP1824CE
封装: DIP 批号: 99+
1195
CDP1855CE
封装: DIP 批号: 101+
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AP1661MTR
封装: SOP8 批号: 2008
BCD�
965
CD4528BCP
封装: DIP16 批号: 9303
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321
THS3111CD
封装: SOIC 批号: 09+
56
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封装: DIP 批号: 09+
TOS
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CD4030BF
封装: SOP 批号: 88+
TC�
CD74AC112M
封装: SOIC 批号: 08+
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THS3115CD
CD4011BF3A
4513
X9511WP
封装: DIP8 批号: 2008
XICDR�
652
MAX211CDBR
封装: SSOP 批号: 08+
CD4011BF
封装: CDIP 批号: 0550
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TRS211CDWR
CD74HC11E
封装: DIP 批号: 08+
115
周一至周五 9:00-18:00